中文首页
ENGLISH媒体中心
行业动态
- 功率型白光LED封装技术发展的四个趋势
- 白光LED进军室内照明大势渐成
- 中国LED产业专利态势 主要集中在封装
- 顾宗军：超大功率照明LED的封装技术
- 中国LED照明市场销售呈增长趋势(图)
- 中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地
- 解析中国LED灯饰行业发展状况及特点
- 晶电新开发的新样式LED芯片
- 芯片投资过热 工信部表示担忧
- 中国LED封装技术发展现状解析
- 白光LED即将迈入专利混乱的时代
- 本土化结合国际化 Cree的中国市场布局
- LED照明投资狂热期 “入市”避误区
- 我国LED产业链仍需加强
- 创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天
- 中国半导体照明行业市场竞争格局研究
- 2011年底全球MOCVD设备数量有望达2500台
- 多项LED专利将到期 中外企业积极应对
- LED照明：光效不断提高，成本不断下降
- 中国自产LED照明芯片突破外国垄断