1）接触LED产品的工作台应铺上防静电胶布，并且将其可靠接地；

2）人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防静电手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；

3）应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠地接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装离子风扇消除静电；

4）在使用中或在设计电子电路时，须考虑过大的电流对LED的危害。

1）LED引脚成型必须在焊接前完成，弯脚处必需离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过二次，管脚弯成90°,再回到原位置为1次。

2）引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂；

3）引脚成型需保证引脚和间距与线路板上一致；

4）当LED在焊接的过程中或已焊接好以后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。

1）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。

2）在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形。

3）在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小。

4）安装LED时建议用导套定位。

5）双插脚每只焊脚焊盘面积不应小于4.6平方毫米；

6）食人鱼每只焊脚焊盘面积不应小于9.2平方毫米；

7）SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不应小于3.9平方毫米；

8）SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不应小于1.65平方毫米；

9）其它类型的灯要根据实际灯的结构平制定焊盘的尺寸大小。

1）电烙铁焊接：电烙铁（最高30W)尖端温度不超过300°C，焊接时间不超过3秒焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接。

2）浸焊：浸焊温度260°C±5°C，浸焊时间不超过3秒浸焊位置至少离胶体3mm。LED的预热温度为100-110°C,最长不超过:60秒

3）由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请将焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成损害。

4）在焊接过程中及焊接后请不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态。

5）为避免高温切脚而导致LED失效，请在常温下进行切脚。

请勿带电焊接LED。

1）当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色；如果清洗LED为必要时，可用乙醇擦拭、浸渍，浸渍时间在常温下不超过程1分钟。

2）超声波净化会影响到LED，这与超声波振荡器输出的功率有关。因此，由超声波清洗LED之前，应该评估确认其设定参数，确保不会对LED造成损伤。

1）使用LED时驱动电流不应超过规格要求的最大电流，最好不要超过20mA,建议驱动电流在10-20mA之间；

2）每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，最好设计将VF值相近的灯串联一个电路和上，便于配套不同阻值的电阻，以达到恒流驱动的目的。

3）必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超电压（超电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接。

4）部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。

5）在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还应重视周围环境温度的光电性能的影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于40°C;功率型LED在点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60°C。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。

6）注意LED极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚一样长时，要认真识别标记。

7）尽量不要将LED与发热电子组件靠的太近。

8）避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破坏光学性能。